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従来のサーミスタは、特に大電流の条件下ではかなりの熱を発生し、サーミスタとその動作環境の両方に悪影響を与える可能性があります。通常、 サーミスタチップ リード線は抵抗チップに直接はんだ付けされます。動作中に受ける周期的な熱応力は、はんだ接合部の完全性と信頼性を損ない、製品性能の低下につながる可能性があります。また、従来の直挿し構造のサーミスタは、放熱性は良いものの占有スペースが大きく、コンパクトな設置環境には課題がありました。逆に、SMD 構造はコンパクトであるにもかかわらず、過度の熱が発生すると PCB の損傷につながる可能性があります。

南京市恒電子技術有限公司は、 横型パワーNTCサーミスタ これらの問題に対処するために。この新しい設計は、抵抗チップが上面と下面の両方のリードにはんだ付けされているのが特徴です。リードははんだ点から同じ方向に伸び、チップを越えて下方に曲がる延長部分を形成し、下部の折り返し部分を形成します。これらのリード線の端が取り付けポイントを形成します。上部プレート、側板、底部プレートで構成される保護シェルがチップを囲みます。一方の側板には、抵抗チップとリード線の挿入を容易にするための開口部が含まれています。チップと保護シェルの間の空間には熱伝導性接着剤が充填されています。

これ SMDサーミスタ この設計には、従来のモデルに比べていくつかの利点があります。保護シェルは上部からの熱放散を強化し、高温のサーミスタ チップとの直接接触から PCB を保護し、潜在的な損傷を防ぎます。側面開口部により、効率的かつ大規模な生産が可能になり、抵抗チップの構造的完全性とパッケージングが向上します。側面挿入シェル構造と熱伝導性接着剤の組み合わせにより、アセンブリ全体が強化され、生産プロセスが簡素化され、効率が大幅に向上します。革新的な設計により、完全に自動化された生産が可能になり、設置高さが低くなり、製品寿命が延長され、製造コストが効果的に管理されます。

さらに、リールタイプのキャリアパッケージは自動取り付けを容易にし、顧客の要件に完全に適合し、市場で非常に好まれ、好評を得ています。