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サーミスタは、特に大電流が流れるとかなりの熱を発生する可能性があります。この発熱は、サーミスタとその動作環境の両方に悪影響を与える可能性があります。

従来、サーミスタチップと導電シートとの溶接は、はんだを塗布した後、導電シートの溶接部分を抵抗チップに直接かぶせて溶接していました。ただし、この方法では溶接面積が大きいため、エアギャップやボイドが形成されることがよくあります。これらのギャップは熱によって拡大する可能性があり、熱サイクルが繰り返されると溶接強度と信頼性が弱まる可能性があります。

さらに、従来のパワー NTC サーミスタは通常、直接プラグイン方式を使用して取り付けられますが、これはかなりのスペースと高さを占有し、自動取り付けが不便です。この方法は良好な熱放散を実現し、PCB 基板への損傷を防ぎますが、かさばる設計のため、スペースに制約のあるアプリケーションでの使用は制限されます。対照的に、伝統的な SMD NTC サーミスタはコンパクトで自動実装に適していますが、抵抗器本体の温度が最大 200℃ に達する可能性があり、高温の PCB 基板に損傷を与える可能性があるため、電力用途には理想的ではありません。

これらの課題に対処するために、Nanjing Shiheng Electronic Technology Co., Ltd.は、新しい水平設置構造を備えたサーミスタを開発しました。この革新的な設計は、従来の直接挿入電源の放熱効率を維持します。 NTCサーミスタ サーミスタと PCB ボードの両方への熱関連の損傷を防ぎます。さらに、この新しい構造により、設置高さとスペース要件が大幅に削減され、製品の信頼性が向上し、自動取り付けが容易になります。

抵抗チップと導電シートで構成され、抵抗チップの両面に上下の導電シートを溶接した高信頼性SMDサーミスタです。各溶接部品には溶接強度を確保するために 1 つ以上の溶接バンプが含まれており、作業中に発生する熱が溶接の完全性に影響を与えるのを防ぎます。導電性シートは抵抗チップ表面と平行に伸び、下方に折り曲げられて下部折り曲げ部を形成し、導電性シートの端が実装部として設計されている。この折り曲げ構造により、抵抗チップと基板間の適切な間隔を確保し、通気性と放熱性を促進し、自動実装をサポートします。

Nanjing Shiheng Electronics Co., Ltd. は、研究開発、生産、販売を専門とするテクノロジー主導の企業です。当社は、米国特許 1 件と発明特許 12 件を含む、53 件の認定特許を保有しています。当社の主力製品はCQC、UL、C-UL認証、TUV認証を取得しています。の MF58 シリーズ製品は UL 規格に基づく厳しい 100,000 サイクル耐久性テストに合格し、自動車グレードの温度測定製品 MF52、MF51、および MF58 シリーズは中国で初めて AEC-Q200 性能テストに合格しました。これらの高品質な製品は世界中のユーザーから高い評価と信頼を得ています。